品牌:BOTAO
主机规格:180mm(W)×560mm(D)×460mm(H)
电源系统:AC220V
功率:0-1000W
起订:1台
供应:9999台
发货:25天内
随着电子产品迅速走向小型化、高速化，元器件生产和组装技术的不断提升，材料的日益更新，采用环氧、聚苯醚（PP0或PPE）、BT、PI、PE、氰酸酯、聚四氟乙烯等树脂和各种增强材料，并结合不同工艺技术生产出等级不同的硬板、软板和软硬结合版等，在这些制造中等离子处理设备，工艺越来越开始被广泛应用。尤其是高密互联的印刷电路板，不仅单位面积上孔数多，而且孔径一般非常小，例如微孔和盲孔采用传统的湿式刻蚀工艺很难达到彻底清除孔内残胶和钻污。等离子体具有良好的缝隙渗透能力，小于0.2mm的孔，以及像四氟乙烯这样难以背蚀的材料都可以取得满意的效果。
等离子刻蚀和活化对于提供良率、降低生产成本、改善环保有其特殊的优越性. 激光钻孔的原理是基于高温烧灼的方法，由高温烧灼产生的碳沉积是以一种黑色层的形式存在于孔壁周围，如果去除不干净，就可能造成电镀附着差、导通不良等致命隐患，采用等离子处理微小孔内的胶渣，就可以使胶渣分解成水和二氧化碳等气化分子被轻松抽走，不会留下任何的残余物，防止二次污染。
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